北京艾姆希半导体材料科技有限公司主营半导体材料研磨抛光设备的研发、生产和销售，我司设备主要针对硅晶圆、III-V族化合物、氧化物、红外材料衬底、蓝宝石、氮化镓和碳化硅衬底等材料的研磨抛光，纳米级别操作，已与全国多所院校和研究所达成合作！

更新时间：2025-06-13 直达：www.mcfsens.com

诺芯集团提供国产中低压mos（40V、200V）、高压mos（400~1000V）和mos管驱动ic及第三代半导体GaN氮化镓、SiC氮化硅、超结场效应管等功率器件

更新时间：2025-06-13 直达：www.pdmos.com

广东深科（深圳深科）电子有限公司是一家集研发、生产、推广营销、贴片二极管、整流桥、快恢复、肖特基、碳化硅、氮化镓功率器件等产品于一体的高科技企业，品牌为STS。

更新时间：2025-06-13 直达：www.stschina.com

东莞市荣合电子有限公司-数据线-充电器-转接线-其他配件_东莞市荣合电子有限公司成立于2009，是一家专注于3C手机配件的创新型国家高新技术企业，公司坐落在广东省东莞市塘厦镇林村，厂房面积20000平米。在江西，湖南，湖北开设有分厂，总生产人数在1000人左右，平均日产能高达20万。

更新时间：2025-06-12 直达：www.rong-he.cn

九域半导体科技（苏州）有限公司主营:氮化镓电阻率方阻,氧化镓,碳化硅,外延,金属薄膜,玻璃,衬底电阻率方阻,晶锭涡流法电阻率测试仪,涡流法方阻测试仪,晶圆方阻测试仪,非接触方阻测试仪等产品,公司集研发,设计,制造,销售于一体,主要攻克国外垄断技术,替代进口产品,使半导体材料测试设备国产化。

更新时间：2025-06-12 直达：www.analysemi.com.cn

更新时间：2025-06-12 直达：www.cohenius.com

深圳力钛科技术有限公司,主要涉及超低功耗高精准芯片原子钟及时钟产品；导航定位芯片、模块、卫星导航定位信号模拟系统、室内定位信号解决方案；氮化镓芯片、电池快充方案；功率器件半导体动态参数测试系统，半导体静态参数测试系统等。

更新时间：2025-06-12 直达：www.letak.com.cn

一站式充储电技术方案:无线充;移动电源;车充;氮化镓;PD快充;快充协议;电源管理;ACDC;DCDC。芯片官方授权品牌代理:英诺赛科;英集芯;杰华特;泰科天润;硅动力;芯海;思开;芯控源;新洁能,华源智信等。

更新时间：2025-06-12 直达：www.szjuquan.com

行家说-服务于LED,照明和显示产业。让产业内资深的从业人员通过资讯点评,原创文章,问答和付费资料分享他们的知识,经验和见解，提供垂直领域的内容生产,传播和变现的工具。

更新时间：2025-06-12 直达：www.hangjianet.com

聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司，聚能晶源是由北京耐威科技股份有限公司、青岛海丝民合半导体投资中心、青岛民芯投资中心与技术团队共同投资成立的第三代半导体材料公司。

更新时间：2025-06-11 直达：www.genettice.com

上海鑫科汇新材料有限公司-国内专业生产和销售蓝宝石晶圆、晶棒，蓝宝石衬底、蓝宝石窗口材料以及碳化硅晶圆、碳化硅衬底、锗窗口材料、氮化镓、砷化镓等半导体、光学材料等。公司位于上海青浦，年销售额达到3000余万元，客户遍及全球各地。欢迎来电咨询。

更新时间：2025-06-11 直达：www.xinkehui.cn

碳化硅晶圆,硅晶圆,氮化镓,蓝宝石晶圆,硅片,氮化镓,砷化镓,SOI,蓝宝石窗口,蓝宝石玻璃,蓝宝石晶圆,蓝宝石晶棒,蓝宝石衬底,碳化硅衬底生产厂家|贵州火影科技有限公司

更新时间：2025-06-11 直达：www.kjsw.com

贵州火影科技有限公司专注于半导体外延片、蓝宝石晶圆、窗口片、yag激光晶圆等的生产和销售。致力于为全球用户提供半导体薄膜、半导体基板材料。

更新时间：2025-06-11 直达：www.2916.cn

深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，核心材料芯片来自：聚灿、华灿、士兰等知名品牌商，品质有保障，使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产SEME封装，Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。

更新时间：2025-06-09 直达：www.rvlsemi.com